ｲｰﾃｨｰｼｽﾃﾑｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ株式会社は半導体プロセスにおける各種治具から特殊ワーク向け製造装置のコンセプトから製作に至るまでを専門とする製造装置メーカーです。
TEL. 042-654-7151
〒193-0801 東京都八王子市川口町1489-1
ＳＩＣ分野SERVICE&PRODUCTS
製造プロセス＆製造装置
Cleaning
装置詳細はこちらから
Drying
装置詳細はこちらからＳＩＣ分野 洗浄装置
| バッチ式洗浄装置 |
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バッチ式洗浄処理に適応した装置です。 ワークのディップ処理から乾燥まで連続処理が可能です。
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| 枚葉式洗浄装置 ＜マルチスピンプロセッサー ＭＳＰⅡ＞ |
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高精度な処理えお要求されるワークの量産向け、少量多品種、複数プロセス向けに適する装置です。 ワークのケミカル処理から乾燥まで一貫処理が可能です。
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ＳＩＣ分野 エッチング装置
| バッチ式エッチング装置 |
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バッチ式エッチング処理に適応した装置です。 ワークのディップ処理から乾燥まで連続処理が可能です。 |
| 枚葉式エッチング装置 ＜マルチスピンプロセッサー ＭＳＰⅡ＞ |
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高精度な処理えお要求されるワークの量産向け、少量多品種、複数プロセス向けに適する装置です。 ワークのケミカル処理から乾燥まで一貫処理が可能です。
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ＳＩＣ剥離装置
| バッチ式剥離装置 |
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バッチ式剥離処理に適応した装置です。 ワークのディップ処理から乾燥まで連続処理が可能です。
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| 枚葉式剥離装置 ＜マルチスピンプロセッサー ＭＳＰⅡ＞ |
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高精度な処理えお要求されるワークの量産向け、少量多品種、複数プロセス向けに適する装置です。 ワークのケミカル処理から乾燥まで一貫処理が可能です。
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ＳＩＣ分野 乾燥装置
| ＩＰＡベーパー乾燥装置 |
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安全性、ＩＰＡ高効率回収、クリーン度を重視 |
バナースペース
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